Материалы типа "А"
Фоторезистор называется слой фоточувствительного полимера, способного под действием УФ-излучения изменять свои свойства и образовывать прочную полимерную пленку на поверхности ПП.
В отечественной промышленности применяется сухой пленочный фоторезист типа СПФ-3 (ТУ 16-504.049—82) .который наносится на предварительно очищенные и нагретые до 115 иС ПП с помощью вакуумного ламинатора модели МЛ-00-43. Скорость ламинирования 0,2—0,5 м/мин. Экспонирование ПП через фотошаблон осуществляется на установках со сканирующими источниками света типа КПМ 3.258.005. Проявление достигается обработкой метил хлороформом в струйной установке в течение 2—3 мин при температуре 16-18 °С. Преимуществом ЗМ на основе сухих пленочных резистов является возможность получения пленок большой толщины — от 50 до 100 мкм, обеспечивающих хорошую теплоизоляцию ПП при пайке на волне припоя” (металлорезист на печатных проводниках не вспучивается). Недостатками являются высокая стоимость материала, его малый промышленный выпуск, трудности нанесения при большой высоте печатных проводников (образование воздушных галтелей у основания проводников).
За рубежом наиболее распространенными марками этого класса материалов [22] являются сухие пленочные фоторезисты (табл. 5) Laminar FM фирмы Dinachem Thiocol (США) и Vacrel серии 8100 фирмы Du Pont (США) [22]. Из оборудования стоит отметить автоматизированные вакуумные ламинаторы моделей SMVL-300 и SMVL-400 фирмы Du Pont (США).
Жидкие фоторезисты, применяемые в основном при поверхностном монтаже ЭМ, наносят на ПП методом налива путем пропускания ПП через завесу на лаконаливной машине со скоростью до 90 м/мин или продавливанием через сетку без трафарета для равномерного распределения состава по всей поверхности ПП. Далее ПП с пленкой фоторезиста подсушивают конвективным или ИК-способом (отгон легких фракций растворителя с целью предотвращения образования пузырей в ЗМ) при скорости транспортера 2 м/мин и температуре 70—80 °С. Подсушенную пленку подвергают УФ-облучению на установке фото экспонирования (через фотошаблон; мощность лампы 6 кВт), а затем проявляют с помощью водных растворов или органических растворителей и промывают. Далее следует окончательная фотохимическая сушка ЗМ. В результате получают ЗМ с высокой разрешающей способностью и вертикальными стенками „окон”, что особенно важно при поверхностном монтаже.
38
В связи с тем, что сложность РЭС постоянно возрастает, важно, чтобы расстояние между проводниками и ширина проводников были как можно меньше. Несколько лет назад ширина проводников составляла300мкм. В настоящее время обычной считается ширина проводников 250 мкм, появилась необходимость в получении проводников шириной 150 и 100 мкм.
К недостаткам жидких фоторезистов можно отнести их ограниченный промышленный выпуск и адгезию не выше 2 балл. Однако материалы типа „А” пока не получили широкого распространения в отечественной промышленности из-за малого промышленного выпуска и высокой стоимости.
За рубежом широко применяются жидкие фоторезисты (см. табл. 5) Photomet Systems фирмы М&Т Chemicals (Швейцария), Promimer-52 фирмы Ciba-Geigy (Швейцария) и Imagecure XV 100 фирмы Coats Circuits Products (США) в связи с тем, что в последнее время требования к ЗМ для ряда РЭС стали превышать технические возможности трафаретных ЗМ [24].